“助焊膏”参数说明
品牌: | 一通达 | 粘度: | 500(Pa·S)以下 |
类型: | 松香 |
“助焊膏”详细介绍
无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏,本产品适合BGA芯片拆卸与补焊,适合元器件拖锡、补焊,热风枪吹焊时烟雾小,无刺激性气味,残留物少,可以免清洗。焊接BGA芯片时,上锡速度快,焊接效率高,可靠性高,广泛使用手机板之SMT返修工艺。
ET-559助焊膏特性
项目
特性
试验方法
外观
淡黄色和白色膏体 /
PH 值 6.5
IPC-TM-650
黏点
85Pa.s(参考值)
JIS Z 3284(PCU 型粘度计)
卤素定性试验
铬酸银纸试验:未变色
IPC-TM-650
卤素含量试验
未验出
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
无腐蚀情形
IPC-TM-650
绝缘电阻试验
1*10以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力试验
0.4N(初期),0.6N(24小时后)
IPC-TM-650
扩散率
85%以上
JIS Z 3197
包装说明:针筒装10CC/支;罐装100G/罐
ET-559助焊膏特性
项目
特性
试验方法
外观
淡黄色和白色膏体 /
PH 值 6.5
IPC-TM-650
黏点
85Pa.s(参考值)
JIS Z 3284(PCU 型粘度计)
卤素定性试验
铬酸银纸试验:未变色
IPC-TM-650
卤素含量试验
未验出
MIL-F-I4256F 及 JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
无腐蚀情形
IPC-TM-650
绝缘电阻试验
1*10以上
TR-NWT00078(Bellxove)
黏力试验
0.4N(初期),0.6N(24小时后)
IPC-TM-650
扩散率
85%以上
JIS Z 3197
包装说明:针筒装10CC/支;罐装100G/罐