“TAMURA 无铅锡膏”参数说明
类型: | 无铅 |
“TAMURA 无铅锡膏”详细介绍
TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93
一般特性:
品名 TLF-204-93 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 25-41 激光分析
助焊剂含量(%) 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa?s) 200 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
? 本产品采用无铅焊锡合金(锡、银、铜)制成;
? 在0.5m间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性;
? 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
? 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
? 无铅焊接,即使高温回流下也显示良好的耐热性。
一般特性:
品名 TLF-204-93 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC 测定
焊料粒径(μm) 25-41 激光分析
助焊剂含量(%) 11.6 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 0.1 JISZ3197(1999)
粘度(Pa?s) 200 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
? 本产品采用无铅焊锡合金(锡、银、铜)制成;
? 在0.5m间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性;
? 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
? 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;
? 无铅焊接,即使高温回流下也显示良好的耐热性。