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“齐欣达电子研发生产 BGA/CSP底部填充胶XD-522 填充性好，低温固化快，耐冷热冲击”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 类型： | 通用型胶粘剂 |
| 形态： | 无溶剂型胶粘剂 | 固化条件： | 热固化胶 |
| 胶接强度： | 结构胶 | 组分类别： | 单组份 |
| 应用： | 粘接剂领域 | 型号： | XD-631 |
| 规格： | 36g | 包装： | 36g |
| 颜色： | 黑色 | 粘度： | 3500 |
| 产量： | 22 |
“齐欣达电子研发生产 BGA/CSP底部填充胶XD-522 填充性好，低温固化快，耐冷热冲击”详细介绍
公司简介深圳市齐欣达电子科技是一家集研发、生产、销售为一体的电子胶粘剂生产企业，公司致力于推广PCB、FPC焊点保护胶，BGA底部填充胶、UV胶等一系列电子胶粘剂。齐欣达公司始终秉承精益求精的态度，以“客户为上，诚信为本，齐心共赢”的宗旨为客户提供系统、优质的服务。同德才能走的更近，同心才能走的更远，开拓不息，奋斗不止。公司主要产品有：UV胶、瞬干胶、底部填充胶（Underfill，BGA），SMT贴片胶，丙烯酸酯AB胶，触摸屏保护胶可剥蓝胶，处理剂、解胶剂等产品。本公司为保持产品高标准的质量，公司按照ISO9001:2000质量体系标准，严格监控生产制程，且所有的生产材料均采用美国与日本及其他国家进口的高质量材料，确保客户能使用到超高质量及稳定的产品。CompanyprofileShenzhenQiXindaelectronictechnologyisaresearchanddevelopment,productionandsalesofelectronicadhesiveproductionenterprises,thecompanyiscommittedtothepromotionofPCBandFPCsolderjointprotectionglue,BGAunderfill,UVandaseriesofelectronicadhesive.QiXindacompanyhasalwaysbeenadheringtotheattitudeofexcellence,to"customer,honesty,win-wintogether"forthepurposeofprovidingsystem,qualityofservice.Tongdecangocloser,concentriccangofurther,developceaselessly,struggle.Ourmainproductsare:UVglue,cyanoacrylate,underfill(Underfill,BGA),SMTadhesive,acrylateAB,touchscreenprotectionadhesivepeelablebluegum,treatmentagent,solutionofglueandotherproducts.Thecompanyinordertomaintainthehighstandardsofproductquality,thecompanyinaccordancewiththeISO9001:2000qualitystandardsystem,strictcontroloftheproductionprocess,andalltheproductionmaterialsarehighqualitymaterialsimportedfromtheUnitedStatesandJapanandothercountries,toensurethatcustomerscanusetoultrahighqualityandreliableproducts.
