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“工厂直销 ICS-5650 bga返修台 BGA拆焊台”参数说明
| 品牌： | HONTON | 自动化程度： | 半自动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 直流 |
| 型号： | ICS-5650 | 商标： | HONTON |
| 包装： | 木箱 | 产量： | 1000 |
“工厂直销 ICS-5650 bga返修台 BGA拆焊台”详细介绍
基本参数：
1.电源：单相220V AC 50/60Hz 4kVA
2总功率：4000W
上部加热功率：800W
底部加热功率：800W，底部红外加热功率：2400W.待机功率：≤10W
3.温度控制方式：高精度K型热电偶闭环控制，带电子温度补偿。
4.PCB定位方式：V字型卡槽＋Z字型万能夹具双Y方向调整
5.适应PCB尺寸：MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm
6.红外预热面积：210mm*340mm
7.机器尺寸：（左右）宽580mm*（前后）长580mm*高650mm
8.机器重量：净重35KG
新增功能：
A：采用全球最先进的“智能控制系统”（Intelligent control system），简称“ICS”，让BGA返修拆焊更人性化，更简易化，更智能化。
B：超强的故障报警功能，控制系统内集成以下故障检测及报警功能：
1：K型热电偶开路检测及故障报警保护。让温度失控，温度超调等故障不再发生。
2：上下热风风扇故障检测及故障报警保护。让加热器烧毁的现象成为历史，最大限度的保障机器和人身安全。
3：加热器故障检测及故障报警，让机器的实时状况一目了然。
C：上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速，提高返修效率，提升返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。
D：采用双Y方向PCB夹持支架，能满足更大尺寸的PCB固定。
基本功能：
1.采用高精度进口原材料（PLC.加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2.该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。第一温区。第二温区均可设置8段升（降）温＋8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。第三温区采用预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB板能全面预热。
3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.拆焊和焊接完毕前提前20秒钟渐进式报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸趟BGA.
6.PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
7.对于大热容量PCB及其它高温要求，无铅焊接等都可以轻松处理。
8.热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修
1.电源：单相220V AC 50/60Hz 4kVA
2总功率：4000W
上部加热功率：800W
底部加热功率：800W，底部红外加热功率：2400W.待机功率：≤10W
3.温度控制方式：高精度K型热电偶闭环控制，带电子温度补偿。
4.PCB定位方式：V字型卡槽＋Z字型万能夹具双Y方向调整
5.适应PCB尺寸：MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm
6.红外预热面积：210mm*340mm
7.机器尺寸：（左右）宽580mm*（前后）长580mm*高650mm
8.机器重量：净重35KG
新增功能：
A：采用全球最先进的“智能控制系统”（Intelligent control system），简称“ICS”，让BGA返修拆焊更人性化，更简易化，更智能化。
B：超强的故障报警功能，控制系统内集成以下故障检测及报警功能：
1：K型热电偶开路检测及故障报警保护。让温度失控，温度超调等故障不再发生。
2：上下热风风扇故障检测及故障报警保护。让加热器烧毁的现象成为历史，最大限度的保障机器和人身安全。
3：加热器故障检测及故障报警，让机器的实时状况一目了然。
C：上下热风风量电子智能调速。让每组不同的温度曲线都匹配不同的风速，提高返修效率，提升返修成功率。免除繁琐重复的传统机器的机械式风速调整。
D：采用双Y方向PCB夹持支架，能满足更大尺寸的PCB固定。
基本功能：
1.采用高精度进口原材料（PLC.加热器）精确控制BGA的拆焊过程。
2.该机采用三个温区独立控制，温度控制更准确。第一温区。第二温区均可设置8段升（降）温＋8段恒温控制，可同时储存10组温度曲线。第三温区采用预热，独立控温，保证在焊接过程中PCB板能全面预热。
3.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。
4.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。
5.拆焊和焊接完毕前提前20秒钟渐进式报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸趟BGA.
6.PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式万能夹具，对PCB起到保护作用。
7.对于大热容量PCB及其它高温要求，无铅焊接等都可以轻松处理。
8.热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、等大型电路板维修，以及手机主板等微小型芯片的维修
