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“效时BGA返修台 560A 光学BGA焊台 自动贴装焊接”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 品牌： | 效时 | 升温时间： | 根据用户需求设定 |
| 温度调节范围： | 0～350℃ | 加工定制： | 可根据用户需求改装 |
| 焊台种类： | 热风焊台 | 适用范围： | BGA返修 |
| 输入电压： | 220V 50/60Hz | 外形尺寸： | L620*W580*H650mm |
| 重量： | 70KG | 型号： | 560A |
| 商标： | 效时 | 包装： | 木箱包装 |
| 总功率： | 5600W | 上部风头： | 800W |
| 下热风头： | 350℃ | 上热风头： | 350℃ |
| 下部风头： | 1200W | 控制方式： | 16段可编程温控设定 |
| 产量： | 1000 |
“效时BGA返修台 560A 光学BGA焊台 自动贴装焊接”详细介绍
技术参数
PCB尺寸： W20*D20-W550*D500mm
PCB尺寸： W20*D20-W550*D500mm
PCB厚度： 0.5-4mm
温度控制： 16段可编程温控设定
上部加热： 热风1200W
下部加热： 热风800W
底部预热： 3600W
总功率： 5600W
上部温度： 350℃
下部温度： 350℃
底部加热器： 350℃
贴装精度： ±0.01mm
机器尺寸： L620*W580*H650mm
机器重量： 约70KG
产品说明
● 热风头和贴装头一体化设计，具有自动拆焊和自动贴装，自动对位功能；
● 上下热风，底部红外，三个温区独立加热，温度异常时自动保护；加热时间和
温度在触摸屏上实时显示；
● 上部加热采用自主专利的冷却、加热一体化装置，温度控制精准均匀；
● 底部预热采用进口红外光波加热管，配有高温玻璃，升温降温快捷，工艺曲线
设置精准，整块PCB 不变形，便于焊接，节能环保。
● 底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
● 彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、
软件操作功能，130 万像素高清相机，18 倍光学变焦；
● 高清液晶显示器；
● 上下加热风头可Z 向移动、光学系统可X、Y 向移动，装有阻尼装置，操作平稳；
● 移动式底部温区，PCB 夹具可X、Y 轴微调，最大可返修PCB 板可达550x500mm；
● 嵌入式工控电脑，PLC 控制，温度曲线实时显示，可进行测温曲线分析并可与历
史保存曲线加以对比；
● 内置真空泵，Φ 角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；
● 8 段升(降) 温+8 段恒温控制，触摸屏可海量存储温度曲线；
● 吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围；
● 可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
● 多种尺寸合金热风喷嘴，高温磁铁安装定位，易于更换，可360°任意角度定位；
● 夹板范围大，配备防变形支撑装置，适合各种尺寸PCB 板精密返修。
深圳市效时实业有限公司成立于2000年，产品经历了从BGA FCT治具点状产品到首台国产化BGA 返修台线状产品线至围绕BGA制造、储存、贴装、检测、返修、再生等面状辐射产品线及将来深入到BGA内核的3D Solution的全面产品线，凝聚了效时员工的智慧及辛勤汗水，打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
效时在前行途中，通过了ISO2000、ISO2008、CE、FDA一系列国际认证，拥有20余项自主知识产权和发明专利，获得了国家级高新技术企业荣誉称号。产品线不断拓展，覆盖高、中、低档，并可根据特殊要求量身定制，产品畅销世界各地，凭借良好的性价比和优质服务，赢得众多客户的认可和信赖。
“一万年太久，只争朝夕”，在目前竞争严酷的市场环境下，效时的产品和服务正快速实现从粗放型到精细 型，从大众型到客制型，从普及型到尖端型的转变，在广大客户的支持下，以实现与客户共同成长为效时公司首要目标。
效时实业有限公司官方网站：
www.bgarework.com.cn
专注BGA返修设备制造16年
——效时
