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电子元器件 IC 封装 MCR10EZHFL3R30

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-11-17 23:38
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“电子元器件 IC 封装 MCR10EZHFL3R30”参数说明

是否有现货: 功能结构: 数/模混合集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
封装: SMD

“电子元器件 IC 封装 MCR10EZHFL3R30”详细介绍

MCR10EZHFL3R30  4650  SMD  12+  ROHM  原现
Thick film rectangular Low resistance series



www.hkdeli-ic.com


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