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“供应散热佳，高频阻焊强的陶瓷电路”参数说明
| 厚度： | 0.635 | 产量： | 1000000000 |
“供应散热佳，高频阻焊强的陶瓷电路”详细介绍
供应散热佳，高频阻焊强的陶瓷电路13871213820（涂生）普通PCB一般为环氧板,FR4板,纸板,铝基板,铜基板,现特介绍特殊性陶瓷基板:基材为96%三氧化二铝陶瓷双面覆铜基板,主要应用在大功率模块电源,大功率LED照明基板,太阳能光伏基板,大功率微波功率器件,其具有高导热性能:25W/M.K,耐高压:12KV以上,耐高温:-55---500度,耐可焊性,手工焊反复多次不会分层脱落,线路内阻小损耗小,产品全部符合ROHS标准,产品规格:100*160MM,0.25+0.2MM双面覆铜,0.38+0.2MM双面覆铜,0.635+0.2/0.3MM双面覆铜,1.0+0.2/0.3MM双面覆铜,我公司现可以提供高导热氮化铝覆铜陶瓷基板，主要应用大功率电力机车，混合动力汽车，大功率工业控制模块，导热系数达：180W/M.K，耐压：15KV以上，耐温：-60---1000度，覆铜层厚度双面：0.3MM，完全满足高密度大电流需要，不分层，不脱落，开发成功产品！斯利通作为高新科技+互联网模式的领跑者，我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务.技术：LAM技术，DPC技术团队荣誉:武汉光电实验室、华中科技大学研发团队，多次参加国际性电子展会.贴心服务：生产周期快，根据客户的图纸定制化生产品牌核心：聚焦高技术，走在科技前沿，让技术与产品共同成长，成就不一样的行业品牌.
