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加成型电子灌封胶/替代道康宁SE9186L的硅胶

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-26 21:17
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“加成型电子灌封胶/替代道康宁SE9186L的硅胶”参数说明

是否有现货: 认证: FDA/SGS
类型: 有机硅胶 形成方式: 液体双组份室温硫化
孔径大小: 细孔硅胶 水分: 0.01%
型号: HY- 规格: 25KG
商标: 红叶硅胶 包装: 铁桶
产量: 80000000000

“加成型电子灌封胶/替代道康宁SE9186L的硅胶”详细介绍

加成型电子灌封胶

一、产品特性及应用
HY 9600是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途-精密电子元器件-透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺:
1.    混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.    混合时,应遵守A组分:B组分= 11的重量比。
3.     HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。!!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。..不完全固化的缩合型硅酮..(amine)固化型环氧树脂..白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数:
性能指标A组分B组分
外观无色透明流体无色透明流体
粘度(cps600±200800±200
A组分:B组分(重量比)11
混合后黏度(cps6001000
可操作时间(hr3
固化时间(hr,室温)8
固化时间(min80℃)20
硬度(shore A)0
导热系数[WK]≥0.2
介电强度(kV/mm≥25
介电常数(1.2MHz3.03.3
体积电阻率(Ω·cm≥1.0×1016
线膨胀系数[m/K]≤2.2×10-4
阻燃性能94-V1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9300不固化:1有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。2硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。3胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格:HY 930020Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)

七、贮存及运输:1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。3.
超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。





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