半导体产能排名台湾地区将超过日本

发布日期：2015-05-14 浏览次数：76

　　市调机构ICInsights11日发表GlobalWaferCapacity2010-2011研究报告指出，台湾很大机会于2011年中过日本成为全球最大的ICWafer产能来源地，由于台湾已能提供封装及测试，因此不少Fabless的半导体公司，选择把产品交给台湾公司代工，包括 TSMC、UMC及WIN半导体，台湾不再是Fabless公司的第二选择，甚至变成了唯一选择。
　　
　　比较2006年数据，日本在半导体代工市场较台湾高出25％，但现时台湾与日本的半导体代工事业已平分秋色，预期到达2015年，台湾半导体代工市占将会达至75％，而日本将会只余下18％。
　　
　　ICInsights指出，台湾半导体公司已掌握12吋晶圆技术，而且在制程技术方面已超越日本，不仅能生产90nm及65nm产品，其中TSMC更达成40nm，并向下一个领域28nm进发，成为不少IC设计公司的首选。
　　
　　除了台湾和日本，南韩将追近日本成为最三大半导体晶圆生产地，紧接将会是美国、中国等地。