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新电元退出部分分离式元件市场 敦南受惠转单效应

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-05-01 浏览次数:68
  在国际大厂新电元(Shindengen)受不了日圆升值压力下,2008年金融海啸后逐步退出分离式元件市场,使得台湾分离式元件厂商受惠于此波持续性转单效应。其中敦南科技经营多年的桥式整流器(GPP Bridge)产品,也一举成为全球前3大供应商,预期2011年将跃升为全球最大供应商地位。
  
  2008年金融海啸改变不少市场版图,在新电元因日币升值压力以及追求更经济的生产效益下,纷纷朝聚焦生产的模式,退出部分产品市场,使得台湾分离式元件厂商因此受惠于这一波有持续性的转单效益。敦南的桥式整流器产品,也在2010年跃升为全球前3大供应商。
  
  敦南表示,该公司在2010年第4季按既定方针,全面退出竞争力不佳、亏损连连的手机用照相机模组市场,预估2011年光学影像营收会衰退,但获利可望获得改善。敦南并将资源投入前景较佳的产品线,在2011年更进一步扩大所有分离式元件生产设备自化的程度,持续提升桥式整流器生产的质和量,以维持竞争优势。
  
  ESD保护元件方面,敦南看好2011年成长空间,在第1季完成封装设备建置及测试,并在第2季量产。由于该产品基期低,2011年具有挑战倍数成长的实力。
  
  敦南在2010年扩大于!类比IC产品的市占率,并在应用于智慧型手机、平板电脑、LED TV上的距离/环境光源感测IC产品,以及应用在机上盒等装置上的类比IC获得不错的成绩。新竹6吋晶圆厂的产能利用率可望透过类比IC成长而提升,并朝损益两平目标迈进。
  
  敦南自结7月合并营收为新台币8.3亿元,月增率达5%,与2010年同期相比则下滑15%。其中7月份环境/距离光源感测IC营收创下历史新高纪录,突破1,500万元,月增达25%,表现相对出色。敦南表示,占最大营收比重的分离式元件,7月份因为其中GPP产品产能开出,带动营收较6月增加3%。
  
  敦南日前公告,原总经理陈建志因个人生涯规划离职,改由前Fairchild半导体亚太区总裁郭裕亮接任担当总经理一职。郭裕亮为业务好手,熟悉分离式元件及类比IC市场?]累积丰厚人脉资产,料将有助敦南拓展海内外业务。

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